全球电子化学品竞争态势分析 电子工业在生产晶圆、集成电路芯片（IC chip）、半导体封装及印刷电路板（PCB）的过程中使用种类繁多的化学品。这些产品大致可分为两类：一是制程化学品，二是PCB及半导体封装化学品，前电子工业在生产晶圆、集成电路芯片（IC chip）、半导体封装及印刷电路板（PCB）的过程中使用种类繁多的化学品。

　　这些产品大致可分为两类：一是制程化学品，二是PCB及半导体封装化学品，前者用于从晶圆到集成电路芯片的过程中，后者用于从集成电路芯片到印刷电路板成品的过程中。综合来看，全球电子化学品在品种发展趋势上具备以下两个特点：一是IC小型化使得所有高纯化学品的需求都在增加，即使对PCB及封装用化学品的纯度也一样；二是对IC高性能的需求推动新的低介电常数材料、高介电常数材料、3D封装材料等的消费。